2024年10月19日，由华东师范大学卓越工程师学院举办，信息学部电子信息工程博士班具体承办的电子信息专业学位系列品牌活动“博智论坛”第三期在普陀校区计算机楼115室顺利举行。此次论坛以“智能连接：6G、芯片与数据的未来”为主题，吸引了电子信息工程博士生、人工智能产教融合项目专业学位硕士生、以及相关领域专家等近60人参与，共同探讨创新、合作与未来发展等议题，推动学术研究与产业发展的深度融合。论坛由2023级电子信息工程博士班班长顾炯主持。
研究生院院长助理（挂职） 陈兰青致辞
论坛伊始，华东师范大学研究生院院长助理（挂职）陈兰青作为本次论坛的特邀嘉宾致辞，她强调了产教融合的重要性，鼓励学生积极参与实践，增强解决实际问题的能力，成为适应未来需求的卓越工程师人才。最后，她预祝 “博智论坛”越办越好，期待它成为我校乃至更大范围内学术交流的品牌活动。
行芯的任旭总监作报告
接着，论坛进入主旨演讲环节，国产EDA头部企业——行芯的任旭总监，作了题为“EDA前世今生及国产EDA路径分析—以行芯为例”的主题报告，他介绍了芯片之母—EDA的发展路径和趋势，剖析了EDA关键工具的特点，并以行芯为例，介绍了国产EDA破局国际垄断并建立生态的探索，国外成功的产学研合作案例，并和大家探讨一些适用于发展产学研合作的基本路径。
23级电子信息工程博士蒋振伟 23级电子信息工程博士皮冰锋
随后，工程博士班的两位博士生从各自所处的行业角度分享了他们的工作和研究成果。上海联通无线技术实验室负责人、2023级电子信息工程博士生蒋振伟主要介绍了5G-A及6G无线层相关技术及其应用。聚合数据创新中心主管、2023级电子信息工程博士生皮冰锋分享了企业的实际案例和技术手段，并和大家探讨了如何通过构建可信的数据流通服务体系来促进数据科技方面的创新，从而推动科技发展和社会进步。
王长波教授 会议总结
最后，华东师范大学信息学部电子信息工程博士培养负责人、数据科学与工程学院党委书记王长波教授简要回顾了前两期“博智论坛”的亮点，并强调加强校企合作，关键在于主动和一体化：主动对接企业需求，主动汇聚学校资源，主动与老师和同学互相交流，从而实现校企资源融合的一体化，共建产学研平台，促进产教融合人才培养。
为主题报告讲者颁发致谢证书
在本次论坛中，来自不同领域的专家、老师和同学们分享了他们在实际研发一线积累的经验和具体案例，这不仅为大家提供了了解行业前沿动态的机会，更促进了校企交流与合作，为进一步深化产教融合创造了有利条件。期待通过这样持续的活动能够促进更多的创新成果落地，共同推动行业技术的进步与发展。
